창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31B224KCPWPNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 개방 모드, 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6696-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31B224KCPWPNE | |
| 관련 링크 | CL31B224K, CL31B224KCPWPNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MCR50JZHF3010 | RES SMD 301 OHM 1% 1/2W 2010 | MCR50JZHF3010.pdf | |
![]() | RF2485TR7 | RF2485TR7 RFMD SOP-14 | RF2485TR7.pdf | |
![]() | CSM18088N | CSM18088N TI DIP16 | CSM18088N.pdf | |
![]() | B4B-ZR-SM4A-TF(LF)(SN) | B4B-ZR-SM4A-TF(LF)(SN) JST Connector | B4B-ZR-SM4A-TF(LF)(SN).pdf | |
![]() | 1S2837/A5 | 1S2837/A5 ORIGINAL SOT-23 | 1S2837/A5.pdf | |
![]() | SUB45P03-15 | SUB45P03-15 SILICONIX TO-252 | SUB45P03-15.pdf | |
![]() | 130520 | 130520 HARRIS PLCC | 130520.pdf | |
![]() | C0603NPO6R8 | C0603NPO6R8 ORIGINAL SMD or Through Hole | C0603NPO6R8.pdf | |
![]() | HJ2E687M30035HC177 | HJ2E687M30035HC177 ORIGINAL SMD or Through Hole | HJ2E687M30035HC177.pdf | |
![]() | IDT72V03-L25J | IDT72V03-L25J IDT PLCC-32 | IDT72V03-L25J.pdf | |
![]() | A6810KLW | A6810KLW NA/ SOP | A6810KLW.pdf | |
![]() | BZX79-B15 | BZX79-B15 NXP SMD or Through Hole | BZX79-B15.pdf |