창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31B224KCHNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31B224KCHNNNE Spec CL31B224KCHNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-3132-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31B224KCHNNNE | |
관련 링크 | CL31B224K, CL31B224KCHNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 0FLA008.T | FUSE CARTRIDGE 8A 125VAC 5AG | 0FLA008.T.pdf | |
![]() | SIT8209AC-33-33E-100.0000T | OSC XO 3.3V 100MHZ OE | SIT8209AC-33-33E-100.0000T.pdf | |
![]() | RG1005N-2492-D-T10 | RES SMD 24.9KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005N-2492-D-T10.pdf | |
![]() | CRCW25122K26FKEGHP | RES SMD 2.26K OHM 1% 1.5W 2512 | CRCW25122K26FKEGHP.pdf | |
![]() | CP00102K000KE66 | RES 2K OHM 10W 10% AXIAL | CP00102K000KE66.pdf | |
![]() | M5M8050H | M5M8050H MIT DIP | M5M8050H.pdf | |
![]() | M7736B-01 | M7736B-01 OKI QFP100 | M7736B-01.pdf | |
![]() | LMX2326TMX+ | LMX2326TMX+ NSC SMD or Through Hole | LMX2326TMX+.pdf | |
![]() | S0290BSI | S0290BSI SIEMENS DIP | S0290BSI.pdf | |
![]() | MCP1374T-3350CE/OT | MCP1374T-3350CE/OT MICROCHIP SOT-23-5-TR | MCP1374T-3350CE/OT.pdf | |
![]() | ISP152BE | ISP152BE QFP PHILIPS | ISP152BE.pdf |