창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31B224KBP5PNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31B224KBP5PNE Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 17/Dec/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.051"(1.30mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 개방 모드, 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-3131-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31B224KBP5PNE | |
관련 링크 | CL31B224K, CL31B224KBP5PNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | IDT71256L35 | IDT71256L35 IDT PLCC32 | IDT71256L35.pdf | |
![]() | 0402N0R1B500NT | 0402N0R1B500NT NOVACAP SMD | 0402N0R1B500NT.pdf | |
![]() | YC164-JR-073K3 | YC164-JR-073K3 YAGEO SMD | YC164-JR-073K3.pdf | |
![]() | HT7025 | HT7025 HT SOT-89TO-92 | HT7025.pdf | |
![]() | D2-32TD1 | D2-32TD1 KOYO SMD or Through Hole | D2-32TD1.pdf | |
![]() | QT301-QRG | QT301-QRG ATMEL DIP8 | QT301-QRG.pdf | |
![]() | IDT1414PQ | IDT1414PQ IDT BGA-304D | IDT1414PQ.pdf | |
![]() | BA5815FM | BA5815FM ROHM SOP | BA5815FM.pdf | |
![]() | MGF403+9G | MGF403+9G ORIGINAL SMD or Through Hole | MGF403+9G.pdf | |
![]() | R27V1602E-66 | R27V1602E-66 OKI SOP | R27V1602E-66.pdf | |
![]() | TLC2933IPW-TBB | TLC2933IPW-TBB TI TSSOP16 | TLC2933IPW-TBB.pdf |