창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31B224KBFNNWE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31B224KBFNNWE Characteristics CL31B224KBFNNWE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3130-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31B224KBFNNWE | |
| 관련 링크 | CL31B224K, CL31B224KBFNNWE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
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![]() | C0402X7R0G101M020BC | 100pF 4V 세라믹 커패시터 X7R 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | C0402X7R0G101M020BC.pdf | |
![]() | TEA1731LTS/1H | Converter Offline Flyback Topology 65kHz 6-TSOP | TEA1731LTS/1H.pdf | |
![]() | M30291FAVHP#U3 | M30291FAVHP#U3 RENESA SMD or Through Hole | M30291FAVHP#U3.pdf | |
![]() | SB102 | SB102 TSC SOP DIP | SB102.pdf | |
![]() | 174265-7 | 174265-7 TYCO SMD or Through Hole | 174265-7.pdf | |
![]() | LM341P1278M12 | LM341P1278M12 NSC SMD or Through Hole | LM341P1278M12.pdf | |
![]() | ACF451832-470-T | ACF451832-470-T TDK SMD or Through Hole | ACF451832-470-T.pdf | |
![]() | C0805C472M1RAC | C0805C472M1RAC KEMET SMD or Through Hole | C0805C472M1RAC.pdf | |
![]() | IR3R27A | IR3R27A ORIGINAL DIP18 | IR3R27A.pdf | |
![]() | EKY-350ETD182MK40S | EKY-350ETD182MK40S NIPPON DIP | EKY-350ETD182MK40S.pdf |