창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31B224KBFNNNF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31B224KBFNNNF Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31B224KBFNNNF | |
| 관련 링크 | CL31B224K, CL31B224KBFNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
| 511NBA-ABAG | 100kHz ~ 124.999MHz CMOS, Dual (Complimentary) XO (Standard) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 26mA Enable/Disable | 511NBA-ABAG.pdf | ||
![]() | CMF0718K000GKEB | RES 18K OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF0718K000GKEB.pdf | |
![]() | CP002550R00JE14 | RES 50 OHM 25W 5% AXIAL | CP002550R00JE14.pdf | |
![]() | A253B-SUR-S530-A3 | A253B-SUR-S530-A3 EVERLIGHT ROHS | A253B-SUR-S530-A3.pdf | |
![]() | MIC94065YC6 | MIC94065YC6 MIC SC70-6 | MIC94065YC6.pdf | |
![]() | ST62T25 | ST62T25 ST SMD or Through Hole | ST62T25.pdf | |
![]() | TH203H | TH203H TH DIP | TH203H.pdf | |
![]() | PM5GD | PM5GD BIV SMD or Through Hole | PM5GD.pdf | |
![]() | EL5360IUZ | EL5360IUZ EL SOP-8 | EL5360IUZ.pdf | |
![]() | US1AF-A | US1AF-A KTG SMAFL | US1AF-A.pdf | |
![]() | TSP-BFM24 | TSP-BFM24 TRACO N A | TSP-BFM24.pdf | |
![]() | 74479651- | 74479651- WE SMD | 74479651-.pdf |