창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31B224KBFNNNF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31B224KBFNNNF Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31B224KBFNNNF | |
| 관련 링크 | CL31B224K, CL31B224KBFNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
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![]() | BFC236851122 | 1200pF Film Capacitor 220V 400V Polyester, Metallized Radial 0.492" L x 0.177" W (12.50mm x 4.50mm) | BFC236851122.pdf | |
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![]() | VS-ST183C08CFL1 | SCR 800V 690A A-PUK | VS-ST183C08CFL1.pdf | |
![]() | LQH43MN471K03L | 470µH Unshielded Wirewound Inductor 80mA 11.8 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | LQH43MN471K03L.pdf | |
![]() | 4922-42J | 2.7mH Unshielded Wirewound Inductor 131mA 23 Ohm Max 2-SMD | 4922-42J.pdf | |
![]() | 33220A | 33220A ORIGINAL NEW | 33220A.pdf | |
![]() | M50932-502FP | M50932-502FP RKC QFP80 | M50932-502FP.pdf | |
![]() | TPS77033DBVTG4 TEL:82766440 | TPS77033DBVTG4 TEL:82766440 TI/ SOT23-5 | TPS77033DBVTG4 TEL:82766440.pdf | |
![]() | ELS3 | ELS3 FEK SMD or Through Hole | ELS3.pdf | |
![]() | MXD1810XR46+ | MXD1810XR46+ MAX Call | MXD1810XR46+.pdf | |
![]() | LXA25VB100M | LXA25VB100M ORIGINAL STOCK | LXA25VB100M.pdf |