창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31B224KBFNNNF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31B224KBFNNNF Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31B224KBFNNNF | |
| 관련 링크 | CL31B224K, CL31B224KBFNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D510FXCAP | 51pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D510FXCAP.pdf | |
![]() | CRA12E08333K0JTR | RES ARRAY 4 RES 33K OHM 2012 | CRA12E08333K0JTR.pdf | |
![]() | B72660M750K72 | B72660M750K72 EPCOS SMD | B72660M750K72.pdf | |
![]() | IM4A3-3210VC | IM4A3-3210VC LATTICE TQFP | IM4A3-3210VC.pdf | |
![]() | LDB25C201A0900B-438 | LDB25C201A0900B-438 muRata SMD or Through Hole | LDB25C201A0900B-438.pdf | |
![]() | LM4040AIM-41 | LM4040AIM-41 NS SOP-8 | LM4040AIM-41.pdf | |
![]() | SP7648EU | SP7648EU SIPEX MSOP8 | SP7648EU.pdf | |
![]() | MC661TL | MC661TL ORIGINAL CDIP | MC661TL.pdf | |
![]() | MMD1004C-R36M | MMD1004C-R36M ORIGINAL SMD or Through Hole | MMD1004C-R36M.pdf | |
![]() | TDA7496SSA | TDA7496SSA ST CLIPWATT 15 VERTICAL | TDA7496SSA.pdf | |
![]() | BCM3116KPF. | BCM3116KPF. BCM QFP100 | BCM3116KPF..pdf |