창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31B224KACNNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31B224KACNNNC Characteristics CL31B224KACNNNCSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-1839-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31B224KACNNNC | |
관련 링크 | CL31B224K, CL31B224KACNNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
4922R-02J | 1.2µH Unshielded Wirewound Inductor 4.69A 18 mOhm Max 2-SMD | 4922R-02J.pdf | ||
HCPL-J312#500 | 2.5A Gate Driver Optical Coupling 3750Vrms 1 Channel 8-DIP Gull Wing | HCPL-J312#500.pdf | ||
BCM4401KQLG-P20 | BCM4401KQLG-P20 BROADCOM TQFP | BCM4401KQLG-P20.pdf | ||
7403DC | 7403DC FSC DIP-14 | 7403DC.pdf | ||
IA4054X0CMR. | IA4054X0CMR. IA SOT23-5 | IA4054X0CMR..pdf | ||
B520C/SK52 | B520C/SK52 ORIGINAL SMD | B520C/SK52.pdf | ||
TEA5777HN/N1/S6 | TEA5777HN/N1/S6 PHI QFN | TEA5777HN/N1/S6.pdf | ||
554821619 | 554821619 Molex SMD or Through Hole | 554821619.pdf | ||
LM3672TLX | LM3672TLX NSC SMD | LM3672TLX.pdf | ||
1015Z52S | 1015Z52S NEC SMD or Through Hole | 1015Z52S.pdf | ||
CXK5864CM-12LL | CXK5864CM-12LL SONY SOP28 | CXK5864CM-12LL.pdf | ||
GD240 | GD240 MOT/ON/ST TO-3 | GD240.pdf |