창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31B224JACNNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31B224JACNNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2767-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31B224JACNNNC | |
| 관련 링크 | CL31B224J, CL31B224JACNNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 7A-26.000MAAJ-T | 26MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A-26.000MAAJ-T.pdf | |
![]() | ERA-3AEB2153V | RES SMD 215K OHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3AEB2153V.pdf | |
![]() | 343S1051 | 343S1051 ORIGINAL PLCC44 | 343S1051.pdf | |
![]() | BUH415 | BUH415 PHIL TO-220 | BUH415.pdf | |
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![]() | CMA8864BF-26 | CMA8864BF-26 ORIGINAL SSOP | CMA8864BF-26.pdf | |
![]() | UNR5214(TX) | UNR5214(TX) PANASONICS SOT-323 | UNR5214(TX).pdf | |
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![]() | LSP101M1AD11AR5HTAP2 | LSP101M1AD11AR5HTAP2 HER-MEI SMD or Through Hole | LSP101M1AD11AR5HTAP2.pdf | |
![]() | MC54HC32JD | MC54HC32JD MOTOROLA DIP14 | MC54HC32JD.pdf | |
![]() | 1000-50-B | 1000-50-B FUTURE SMD or Through Hole | 1000-50-B.pdf | |
![]() | NIS6201DR2G | NIS6201DR2G ON SOP8 | NIS6201DR2G.pdf |