창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31B224JACNNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31B224JACNNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2767-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31B224JACNNNC | |
관련 링크 | CL31B224J, CL31B224JACNNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | TLHY5401 | Yellow 588nm LED Indication - Discrete 2.4V Radial | TLHY5401.pdf | |
![]() | MCU08050D7872BP100 | RES SMD 78.7K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D7872BP100.pdf | |
![]() | TACR686K003XTA | TACR686K003XTA AVX SMD | TACR686K003XTA.pdf | |
![]() | HY57V641620FTR7-A | HY57V641620FTR7-A HYNIX NA | HY57V641620FTR7-A.pdf | |
![]() | UPD78334LQ(A)954 | UPD78334LQ(A)954 NEC PLCC | UPD78334LQ(A)954.pdf | |
![]() | XC5VFX70T-1FFG1136I4145 | XC5VFX70T-1FFG1136I4145 Xilinx SMD or Through Hole | XC5VFX70T-1FFG1136I4145.pdf | |
![]() | OP11AY/883B | OP11AY/883B AD CDIP | OP11AY/883B.pdf | |
![]() | B57164K0681K000 | B57164K0681K000 EPCOS DIP | B57164K0681K000.pdf | |
![]() | AM2901CDC1LF | AM2901CDC1LF AMD DIP-40 | AM2901CDC1LF.pdf | |
![]() | HL1-HP-12V | HL1-HP-12V Panasonic DIP-SOP | HL1-HP-12V.pdf | |
![]() | 25SP56M | 25SP56M SANYO SMD or Through Hole | 25SP56M.pdf | |
![]() | HBWS1005-2N2 | HBWS1005-2N2 ORIGINAL SMD or Through Hole | HBWS1005-2N2.pdf |