창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31B223KHHSFNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31B223KHHSFNE Characteristics CL31B223KHHSFNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 630V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-3127-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31B223KHHSFNE | |
관련 링크 | CL31B223K, CL31B223KHHSFNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | RG2012V-2371-W-T5 | RES SMD 2.37KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-2371-W-T5.pdf | |
![]() | CMF5043K200FKR6 | RES 43.2K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5043K200FKR6.pdf | |
![]() | CPCC1020R00JB32 | RES 20 OHM 10W 5% RADIAL | CPCC1020R00JB32.pdf | |
![]() | ES1921SD | ES1921SD ESS TQFP | ES1921SD.pdf | |
![]() | TL062VN | TL062VN freescale DIP8 | TL062VN.pdf | |
![]() | 65-862 | 65-862 ERL TSSOP20 | 65-862.pdf | |
![]() | TLV5613IPWRG4 | TLV5613IPWRG4 TI TSOP20 | TLV5613IPWRG4.pdf | |
![]() | FAIC7611M | FAIC7611M ORIGINAL SOP-16 | FAIC7611M.pdf | |
![]() | MBLIC1C06(1AB03544AAAA) | MBLIC1C06(1AB03544AAAA) ALCATEL DIP-28 | MBLIC1C06(1AB03544AAAA).pdf | |
![]() | GT120-7P-LS-SM | GT120-7P-LS-SM LG PBF | GT120-7P-LS-SM.pdf | |
![]() | X76F041AE | X76F041AE XICOR SOP-8 | X76F041AE.pdf | |
![]() | GDZ22C | GDZ22C PANJIT SOD-323 | GDZ22C.pdf |