창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31B223KDCNNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31B223KDCNNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2765-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31B223KDCNNNC | |
| 관련 링크 | CL31B223K, CL31B223KDCNNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 3403.0273.23 | FUSE 800MA 277AC/250DC T-LAG SMD | 3403.0273.23.pdf | |
![]() | RD8127-64-0M8 | 800µH @ 400Hz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 64A (Typ) DCR 1.6 mOhm (Typ) | RD8127-64-0M8.pdf | |
![]() | CDRH4D16NP-150MC | 15µH Shielded Inductor 820mA 235 mOhm Max Nonstandard | CDRH4D16NP-150MC.pdf | |
![]() | RL1206FR-070R51L | RES SMD 0.51 OHM 1% 1/4W 1206 | RL1206FR-070R51L.pdf | |
![]() | RCP0603W110RJS6 | RES SMD 110 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W110RJS6.pdf | |
![]() | XR232KJ | XR232KJ PLCC- NA | XR232KJ.pdf | |
![]() | H1260AT | H1260AT Pulse SOP | H1260AT.pdf | |
![]() | H354LAI-4402DDDP3 | H354LAI-4402DDDP3 TOKO SMD or Through Hole | H354LAI-4402DDDP3.pdf | |
![]() | CD4060J | CD4060J AD DIP | CD4060J.pdf | |
![]() | MC43181 | MC43181 MOTOROLA SOP-8 | MC43181.pdf | |
![]() | HE144AV | HE144AV NXP QFP | HE144AV.pdf |