창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31B223KCCNNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31B223KCCNNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2764-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31B223KCCNNNC | |
관련 링크 | CL31B223K, CL31B223KCCNNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | NVMFS5C456NLT1G | MOSFET N-CH 40V SO8FL | NVMFS5C456NLT1G.pdf | |
![]() | PAT0603E2262BST1 | RES SMD 22.6KOHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E2262BST1.pdf | |
![]() | RT1210WRB073K24L | RES SMD 3.24KOHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRB073K24L.pdf | |
![]() | C0508KRNPO9BN330 | C0508KRNPO9BN330 ORIGINAL SMD | C0508KRNPO9BN330.pdf | |
![]() | M6513 | M6513 ORIGINAL SMD or Through Hole | M6513.pdf | |
![]() | SII9489CTUC | SII9489CTUC SILICON QFP | SII9489CTUC.pdf | |
![]() | TSC74HC00AN | TSC74HC00AN MOTO DIP-14 | TSC74HC00AN.pdf | |
![]() | HDSP-DCM | HDSP-DCM DSP SMD or Through Hole | HDSP-DCM.pdf | |
![]() | A158S12TDF | A158S12TDF EUPEC Module | A158S12TDF.pdf | |
![]() | M54730P | M54730P MITSUBIS DIP | M54730P.pdf | |
![]() | EL244CM | EL244CM ELANTEC SMD-16 | EL244CM.pdf | |
![]() | T3315A | T3315A RENESAS SOP-8 | T3315A.pdf |