창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31B222KHFSFNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31B222KHFSFNE Characteristics CL31B222KHFSFNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2200pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 630V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-3121-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31B222KHFSFNE | |
관련 링크 | CL31B222K, CL31B222KHFSFNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 170M3489 | FUSE SQUARE 63A 1.3KVAC | 170M3489.pdf | |
![]() | 2M2AI | 2M2AI ST SMD-8 | 2M2AI.pdf | |
![]() | G5SB-14-DC5V | G5SB-14-DC5V ORIGINAL DIP | G5SB-14-DC5V.pdf | |
![]() | 2SK7A50D | 2SK7A50D TOS TO2203 | 2SK7A50D.pdf | |
![]() | SG73W2HTTE2R7K | SG73W2HTTE2R7K KOA SMD or Through Hole | SG73W2HTTE2R7K.pdf | |
![]() | AP4426GM-HF | AP4426GM-HF APEC SMD or Through Hole | AP4426GM-HF.pdf | |
![]() | DF1-7S-2.5C | DF1-7S-2.5C HRS DF1-7S-2.5C | DF1-7S-2.5C.pdf | |
![]() | MIP2C10MPSCF+ | MIP2C10MPSCF+ PANASONIC SMD or Through Hole | MIP2C10MPSCF+.pdf | |
![]() | SN74HC30157ADBTI | SN74HC30157ADBTI TI SSOP | SN74HC30157ADBTI.pdf | |
![]() | TF78 | TF78 ST/MOTO CAN to-39 | TF78.pdf | |
![]() | LMN08DPA181K | LMN08DPA181K TAIYO SMD | LMN08DPA181K.pdf | |
![]() | PVC6M103C01M00 | PVC6M103C01M00 ORIGINAL DIP | PVC6M103C01M00.pdf |