창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31B222KHFNFNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31B222KHFNFNE Characteristics CL31B222KHFNFNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2200pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 630V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-3119-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31B222KHFNFNE | |
관련 링크 | CL31B222K, CL31B222KHFNFNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
BFC237535303 | 0.03µF Film Capacitor 500V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.181" L x 0.433" W (30.00mm x 11.00mm) | BFC237535303.pdf | ||
B82476B1105M100 | 1mH Unshielded Wirewound Inductor 330mA 2.15 Ohm Max Nonstandard | B82476B1105M100.pdf | ||
MMI23-160A2-05 | MMI23-160A2-05 HARRIS DIP | MMI23-160A2-05.pdf | ||
5501380-1 | 5501380-1 TycoElectronics NA | 5501380-1.pdf | ||
SZ5033 | SZ5033 EIC SMA | SZ5033.pdf | ||
03P4J-T1 | 03P4J-T1 NEC SMD or Through Hole | 03P4J-T1.pdf | ||
PAW3504DLY-TJ-PR | PAW3504DLY-TJ-PR PIXART SMD or Through Hole | PAW3504DLY-TJ-PR.pdf | ||
C1005C27NJ | C1005C27NJ SAGAMI SMD or Through Hole | C1005C27NJ.pdf | ||
IN74LS244N | IN74LS244N IN DIP20 | IN74LS244N.pdf | ||
GS1117HXF | GS1117HXF GS SOT223 | GS1117HXF.pdf | ||
KW2J | KW2J LT SOT23-5 | KW2J.pdf | ||
2SA1400-2SK | 2SA1400-2SK NEC TO-251 | 2SA1400-2SK.pdf |