창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31B222KGFNNNF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31B222KGFNNNF Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 500V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31B222KGFNNNF | |
| 관련 링크 | CL31B222K, CL31B222KGFNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385318160JI02W0 | 0.018µF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | MKP385318160JI02W0.pdf | |
![]() | APX9267XI-TRG | APX9267XI-TRG ANPEC MSOP8 | APX9267XI-TRG.pdf | |
![]() | 15CTQ040S | 15CTQ040S IR TO-263(D2PAK) | 15CTQ040S.pdf | |
![]() | 37303-A206-0PE-MB | 37303-A206-0PE-MB M SMD or Through Hole | 37303-A206-0PE-MB.pdf | |
![]() | 0805 15V =MM3Z15 | 0805 15V =MM3Z15 ST 0805 SOD-323 | 0805 15V =MM3Z15.pdf | |
![]() | AM2833 | AM2833 AMD DIP-8 | AM2833.pdf | |
![]() | BLM21AG121 | BLM21AG121 Murata SMD or Through Hole | BLM21AG121.pdf | |
![]() | D71054C10 | D71054C10 NEC DIP24 | D71054C10.pdf | |
![]() | LM2674MX-ADJ NOPB | LM2674MX-ADJ NOPB NSC NSC | LM2674MX-ADJ NOPB.pdf | |
![]() | W78E051B-40PL | W78E051B-40PL WINBOND PLCC | W78E051B-40PL.pdf | |
![]() | F60B150DS | F60B150DS FSC TO-220 | F60B150DS.pdf |