창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31B222KDCNFNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2761-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31B222KDCNFNC | |
| 관련 링크 | CL31B222K, CL31B222KDCNFNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
| B43858A1226M | 22µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | B43858A1226M.pdf | ||
![]() | EL02ZV | DIODE GEN PURP 200V 1.5A AXIAL | EL02ZV.pdf | |
![]() | SM4937 | SM4937 H DO-213AB | SM4937.pdf | |
![]() | 7276-2E | 7276-2E INFINEON SSOP14 | 7276-2E.pdf | |
![]() | SP2240F3P | SP2240F3P TI DIP8 | SP2240F3P.pdf | |
![]() | BAS40L.315 | BAS40L.315 NXP SMD or Through Hole | BAS40L.315.pdf | |
![]() | EP2S180F1020C7 | EP2S180F1020C7 Altera FBGA | EP2S180F1020C7.pdf | |
![]() | PI6C4511WEX | PI6C4511WEX Pericom SOP8 | PI6C4511WEX.pdf | |
![]() | EC141D | EC141D Hinel TO-66 | EC141D.pdf | |
![]() | PEEL20CG10AJ-25 | PEEL20CG10AJ-25 ICT SMD or Through Hole | PEEL20CG10AJ-25.pdf | |
![]() | LM2438T-ADJ | LM2438T-ADJ NS TO220 | LM2438T-ADJ.pdf | |
![]() | MB87J205APMT2-G-BND | MB87J205APMT2-G-BND NULL NAU000 | MB87J205APMT2-G-BND.pdf |