창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31B221KBCNNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31B221KBCNNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2759-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31B221KBCNNNC | |
관련 링크 | CL31B221K, CL31B221KBCNNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | EXB-34V751JV | RES ARRAY 2 RES 750 OHM 0606 | EXB-34V751JV.pdf | |
![]() | SBS004/SC | SBS004/SC SANYO SOT-23 | SBS004/SC.pdf | |
![]() | K6R1008V10-TC10 | K6R1008V10-TC10 SEC TSOP32 | K6R1008V10-TC10.pdf | |
![]() | L813GD | L813GD AOPLED ROHS | L813GD.pdf | |
![]() | H11B2X | H11B2X ISOCOM SMD or Through Hole | H11B2X.pdf | |
![]() | FBM-11-321611- | FBM-11-321611- ORIGINAL SMD or Through Hole | FBM-11-321611-.pdf | |
![]() | PIC10LF320-I/MC | PIC10LF320-I/MC Microchip 8-VFDFN | PIC10LF320-I/MC.pdf | |
![]() | B82496-A3159-A | B82496-A3159-A EPC 7\REEL | B82496-A3159-A.pdf | |
![]() | RMUMK107CH241JZ-TM | RMUMK107CH241JZ-TM TAIYO SMD | RMUMK107CH241JZ-TM.pdf | |
![]() | SPVG120301 | SPVG120301 ALPS SMD or Through Hole | SPVG120301.pdf | |
![]() | PE9312-00 | PE9312-00 PEREGRINE SMD or Through Hole | PE9312-00.pdf |