창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31B155KAHVPNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.5µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6873-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31B155KAHVPNE | |
| 관련 링크 | CL31B155K, CL31B155KAHVPNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CB3LV-3C-14M0000 | 14MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 12mA Enable/Disable | CB3LV-3C-14M0000.pdf | |
![]() | AQ1051N2S-T | 1.2nH Unshielded Inductor 930mA 70 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | AQ1051N2S-T.pdf | |
![]() | CR1206-FX-6342ELF | RES SMD 63.4K OHM 1% 1/4W 1206 | CR1206-FX-6342ELF.pdf | |
![]() | AT0402DRD0716K5L | RES SMD 16.5KOHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRD0716K5L.pdf | |
![]() | PRF5S21090H | PRF5S21090H MOT SMD or Through Hole | PRF5S21090H.pdf | |
![]() | NRAG226MR8 | NRAG226MR8 NEC SMD or Through Hole | NRAG226MR8.pdf | |
![]() | S-308T | S-308T NIKKAI SMD or Through Hole | S-308T.pdf | |
![]() | GXV5071 | GXV5071 PHILIPS SSOP-14 | GXV5071.pdf | |
![]() | U477BA | U477BA TEMIC SMD or Through Hole | U477BA.pdf | |
![]() | B1012RW | B1012RW Micropower DIP | B1012RW.pdf |