창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31B106KLHNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31B106KLHNNNE Spec CL31B106KLHNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 35V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-3103-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31B106KLHNNNE | |
관련 링크 | CL31B106K, CL31B106KLHNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
LQH43NN390J03L | 39µH Unshielded Wirewound Inductor 240mA 1.4 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | LQH43NN390J03L.pdf | ||
RT0603BRE0749K9L | RES SMD 49.9KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRE0749K9L.pdf | ||
RMCP2010FT820R | RES SMD 820 OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT820R.pdf | ||
9111-248C30DS/2 | 9111-248C30DS/2 OUPIIN SMD or Through Hole | 9111-248C30DS/2.pdf | ||
CD74AC191E | CD74AC191E TI DIP | CD74AC191E.pdf | ||
LCA142 | LCA142 CLARE DIPSOP6 | LCA142.pdf | ||
IR2171IS | IR2171IS IOR SMD or Through Hole | IR2171IS.pdf | ||
VC8332042E01 | VC8332042E01 SIEMENS SOP-28 | VC8332042E01.pdf | ||
SSM6L13 | SSM6L13 TOSHIBA UF6 | SSM6L13.pdf | ||
CY7C1362A-200AC | CY7C1362A-200AC CYPRESS QFP | CY7C1362A-200AC.pdf | ||
CC1-50V6P | CC1-50V6P HD SMD or Through Hole | CC1-50V6P.pdf | ||
2SD999 / CL | 2SD999 / CL NEC Sot-89 | 2SD999 / CL.pdf |