창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31B106KAHNFNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31B106KAHNFNE Spec CL31B106KAHNFNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-3100-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31B106KAHNFNE | |
관련 링크 | CL31B106K, CL31B106KAHNFNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
B43504C5227M7 | 220µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 610 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43504C5227M7.pdf | ||
AX6608-24A5A | AX6608-24A5A AXELITE SC70-5L | AX6608-24A5A.pdf | ||
KS22599L1 | KS22599L1 MN DIP | KS22599L1.pdf | ||
74LS05DR | 74LS05DR TI SMD or Through Hole | 74LS05DR.pdf | ||
MAX7541JCWN | MAX7541JCWN MAXIM SOP20 | MAX7541JCWN.pdf | ||
ENG36A04G | ENG36A04G ORIGINAL SMD or Through Hole | ENG36A04G.pdf | ||
MAX704TESA-T | MAX704TESA-T MAXIM SOP-8 | MAX704TESA-T.pdf | ||
MS614635 | MS614635 ORIGINAL IC | MS614635.pdf | ||
BZX79B2V7 | BZX79B2V7 PHILIPS SMD or Through Hole | BZX79B2V7.pdf | ||
2SC4081 LN | 2SC4081 LN ROHM SMD or Through Hole | 2SC4081 LN.pdf | ||
AM29F040B-90 | AM29F040B-90 AMD DIP32 | AM29F040B-90.pdf |