창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31B105KOFNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31B105KOFNNNE Characteristics CL31B105KOFNNNESpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-1783-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31B105KOFNNNE | |
관련 링크 | CL31B105K, CL31B105KOFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
591QB-BDG | 125MHz ~ 214.999MHz CML XO (Standard) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 110mA Enable/Disable | 591QB-BDG.pdf | ||
MB1430A | MB1430A FUJITSU QFP | MB1430A.pdf | ||
PZTA92 E6327 SOT223 | PZTA92 E6327 SOT223 INFINEON SMD or Through Hole | PZTA92 E6327 SOT223.pdf | ||
LQN3225-181K | LQN3225-181K Tai-Tech SMD or Through Hole | LQN3225-181K.pdf | ||
H13003 | H13003 ORIGINAL TO-126 | H13003.pdf | ||
101K/101M | 101K/101M CMD SSOP20 | 101K/101M.pdf | ||
ASP-156926-01 | ASP-156926-01 SAMTEC NA | ASP-156926-01.pdf | ||
STP45NF03 | STP45NF03 ST TO-220 | STP45NF03.pdf | ||
B55NE | B55NE ST TO263 | B55NE.pdf | ||
822272-1 | 822272-1 TYCO con | 822272-1.pdf | ||
ESW228M063AN3AA | ESW228M063AN3AA ARCOTRNI SMD or Through Hole | ESW228M063AN3AA.pdf | ||
SI3014-KS (SOP16) | SI3014-KS (SOP16) SILICONIX SMD or Through Hole | SI3014-KS (SOP16).pdf |