창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31B105KCHNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31B105KCHNNNE Characteristics CL31B105KCHNNNESpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-1838-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31B105KCHNNNE | |
관련 링크 | CL31B105K, CL31B105KCHNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | UWX0J220MCR1GB | 22µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 85°C | UWX0J220MCR1GB.pdf | |
![]() | SIT9120AC-1B2-33E133.333000E | OSC XO 3.3V 133.333MHZ | SIT9120AC-1B2-33E133.333000E.pdf | |
![]() | AM9101BDC/ | AM9101BDC/ AMD CDIP | AM9101BDC/.pdf | |
![]() | 3191BE682M055BPA1 | 3191BE682M055BPA1 CDE DIP | 3191BE682M055BPA1.pdf | |
![]() | M235A041-1 | M235A041-1 N/A DIP-14 | M235A041-1.pdf | |
![]() | BSP116 | BSP116 PHILIPS SOT-223 | BSP116.pdf | |
![]() | 27-030196000100 | 27-030196000100 PHILPS QFP | 27-030196000100.pdf | |
![]() | ST0160 | ST0160 ST SMD | ST0160.pdf | |
![]() | ADSP-21062LKP-160 | ADSP-21062LKP-160 ANALOGDEVICES BGA | ADSP-21062LKP-160.pdf | |
![]() | XCV600E-7BG432I-0773 | XCV600E-7BG432I-0773 XILINX BGA | XCV600E-7BG432I-0773.pdf | |
![]() | CF41800N | CF41800N TI DIP28 | CF41800N.pdf | |
![]() | G6K-2P-4.5V | G6K-2P-4.5V OMRON DIP8 | G6K-2P-4.5V.pdf |