창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31B105KBHNNNF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31B105KBHNNNF Characteristics CL31B105KBHNNNFSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 8,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31B105KBHNNNF | |
| 관련 링크 | CL31B105K, CL31B105KBHNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 810M1-0025X | Accelerometer X Axis ±25g 6kHz 5-SMD | 810M1-0025X.pdf | |
![]() | 06DS | 06DS N/A SOT23-6 | 06DS.pdf | |
![]() | ET2V08 | ET2V08 NEC SSOP30 | ET2V08.pdf | |
![]() | 31A5101ESAN | 31A5101ESAN ORIGINAL SMD or Through Hole | 31A5101ESAN.pdf | |
![]() | DSC-8281 | DSC-8281 SAMSUNG QFP-80 | DSC-8281.pdf | |
![]() | 53364-2071 | 53364-2071 MOLEX SMD or Through Hole | 53364-2071.pdf | |
![]() | MPS651-Y-AT/P | MPS651-Y-AT/P ORIGINAL SMD or Through Hole | MPS651-Y-AT/P.pdf | |
![]() | FU-653SEA-2 | FU-653SEA-2 MITSUBSHI SMD or Through Hole | FU-653SEA-2.pdf | |
![]() | MS1250D225P | MS1250D225P ORIGIN SMD or Through Hole | MS1250D225P.pdf | |
![]() | XPC823ECZZP66B2 | XPC823ECZZP66B2 MO N A | XPC823ECZZP66B2.pdf | |
![]() | RDP040-015-005-FL | RDP040-015-005-FL Yamaichi SMD or Through Hole | RDP040-015-005-FL.pdf |