창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31B105KAPWPNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 개방 모드, 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6712-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31B105KAPWPNE | |
| 관련 링크 | CL31B105K, CL31B105KAPWPNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206WRD0790K9L | RES SMD 90.9KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRD0790K9L.pdf | |
![]() | dac1005cc | dac1005cc AD dip | dac1005cc.pdf | |
![]() | 10N60R | 10N60R N/A SMD or Through Hole | 10N60R.pdf | |
![]() | SMR5473K250J03L4 | SMR5473K250J03L4 RIFA SMD or Through Hole | SMR5473K250J03L4.pdf | |
![]() | CS0527 | CS0527 IOR SMD | CS0527.pdf | |
![]() | SC418171FU | SC418171FU TOS DIP | SC418171FU.pdf | |
![]() | PIC16LF886-I/SO | PIC16LF886-I/SO MICROCHI SOP28 | PIC16LF886-I/SO.pdf | |
![]() | ERJ8GEYJ820V | ERJ8GEYJ820V PANASONIC SMD or Through Hole | ERJ8GEYJ820V.pdf | |
![]() | RH03AXA52X | RH03AXA52X ORIGINAL SMD | RH03AXA52X.pdf | |
![]() | LXQ315VSSN470M30CE0 | LXQ315VSSN470M30CE0 Chemi-con NA | LXQ315VSSN470M30CE0.pdf | |
![]() | TPA100A12 | TPA100A12 sgs SMD or Through Hole | TPA100A12.pdf |