창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31B105KAP5PNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31B105KAP5PNE Spec CL31B105KAP5PNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 17/Dec/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.049"(1.25mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 개방 모드, 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3088-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31B105KAP5PNE | |
| 관련 링크 | CL31B105K, CL31B105KAP5PNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | S1210R-181G | 180nH Shielded Inductor 934mA 220 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | S1210R-181G.pdf | |
![]() | RG1608N-3920-B-T5 | RES SMD 392 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608N-3920-B-T5.pdf | |
![]() | TUW15J15RE | RES 15 OHM 15W 5% AXIAL | TUW15J15RE.pdf | |
![]() | LS21E | LS21E AT&T DIP | LS21E.pdf | |
![]() | TLP363J(F,T) | TLP363J(F,T) TOSHIBA DIP | TLP363J(F,T).pdf | |
![]() | MX29LV640TTI-90G | MX29LV640TTI-90G macronix TSSOP | MX29LV640TTI-90G.pdf | |
![]() | M37507V6AG-0 | M37507V6AG-0 MIT QFP64 | M37507V6AG-0.pdf | |
![]() | HM511664JP10 | HM511664JP10 HITACHI SOJ | HM511664JP10.pdf | |
![]() | NS2R-1500HL | NS2R-1500HL NENSHI SMD or Through Hole | NS2R-1500HL.pdf | |
![]() | LM796H | LM796H NSC CAN10 | LM796H.pdf |