창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31B105KAHNFNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31B105KAHNFNE Spec CL31B105KAHNFNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-3086-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31B105KAHNFNE | |
관련 링크 | CL31B105K, CL31B105KAHNFNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
TA-125.000MCD-T | 125MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TA-125.000MCD-T.pdf | ||
S0603-82NF2D | 82nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 570 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-82NF2D.pdf | ||
RT0805DRD0729R4L | RES SMD 29.4 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRD0729R4L.pdf | ||
AT1206CRD072K7L | RES SMD 2.7K OHM 0.25% 1/4W 1206 | AT1206CRD072K7L.pdf | ||
RNCF0805BKT24K9 | RES SMD 24.9K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BKT24K9.pdf | ||
LT1949EMS8#TRPBF | LT1949EMS8#TRPBF LT MSOP8 | LT1949EMS8#TRPBF.pdf | ||
ML4421CP-5 | ML4421CP-5 ML SMD or Through Hole | ML4421CP-5.pdf | ||
X2444S8I | X2444S8I XICOR SOP-8 | X2444S8I.pdf | ||
HZU5.6BTRF | HZU5.6BTRF HITACHI SOD323 | HZU5.6BTRF.pdf | ||
P0120007P | P0120007P sumitomo SMD or Through Hole | P0120007P.pdf | ||
52689-2993 | 52689-2993 molex SMD or Through Hole | 52689-2993.pdf | ||
MN12861 | MN12861 PAN QFP | MN12861.pdf |