창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31B104KACNNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31B104KACNNNC Spec CL31B104KACNNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2742-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31B104KACNNNC | |
관련 링크 | CL31B104K, CL31B104KACNNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
TAP224M035CRW | 0.22µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 35V Radial 17 Ohm 0.177" Dia (4.50mm) | TAP224M035CRW.pdf | ||
IXTH36N50P | MOSFET N-CH 500V 36A TO-247 | IXTH36N50P.pdf | ||
3421AL | 3421AL JRC DIP42 | 3421AL.pdf | ||
LTC3406-3.3 | LTC3406-3.3 LTC SOT25 | LTC3406-3.3.pdf | ||
MX22LV800TTC-70 | MX22LV800TTC-70 MX TSOP | MX22LV800TTC-70.pdf | ||
EKZH100ESS102MH15D | EKZH100ESS102MH15D NIPPON DIP | EKZH100ESS102MH15D.pdf | ||
RLCBSA-5-19 | RLCBSA-5-19 RICHCO SMD or Through Hole | RLCBSA-5-19.pdf | ||
LM34930TL | LM34930TL NS SMD | LM34930TL.pdf | ||
1EA4R3FK101SG | 1EA4R3FK101SG ORIGINAL SMD or Through Hole | 1EA4R3FK101SG.pdf | ||
K4D263238G-GC33000 | K4D263238G-GC33000 ORIGINAL SMD or Through Hole | K4D263238G-GC33000.pdf | ||
C3-800MHz | C3-800MHz VIA SMD or Through Hole | C3-800MHz.pdf | ||
ML66517-114 | ML66517-114 OKI TQFP | ML66517-114.pdf |