Samsung Electro-Mechanics America, Inc. CL31B104KACNNNC

CL31B104KACNNNC
제조업체 부품 번호
CL31B104KACNNNC
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
0.10µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
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내부 부품 번호EIS-CL31B104KACNNNC
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서CL31B104KACNNNC Spec
CL31B104KACNNNC Characteristics
MLCC Catalog
CL Series, MLCC Datasheet
제품 교육 모듈Auto Grade MLCC
High Cap MLCC Family
Soft Termination MLCC
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보MLCC RoHS 2 Compliance
주요제품Multi-Layer Ceramic Capacitors
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체Samsung Electro-Mechanics America, Inc.
계열CL
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량0.10µF
허용 오차±10%
전압 - 정격25V
온도 계수X7R
실장 유형표면실장, MLCC
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 제품범용
등급-
패키지/케이스1206(3216 미터법)
크기/치수0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.037"(0.95mm)
리드 간격-
특징-
리드 유형-
표준 포장 4,000
다른 이름1276-2742-2
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)CL31B104KACNNNC
관련 링크CL31B104K, CL31B104KACNNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통
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4R6D20S-040AIX FUJI SMD or Through Hole 4R6D20S-040AIX.pdf
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T1612 ORIGINAL TO-220 T1612.pdf
P87C591VFB/00,557 NXP P87C591VFB QFP44 TRA P87C591VFB/00,557.pdf
5235B P PHILIPS SOD27(DO35) 5235B P.pdf
ERG5SJ473 PANA SMD or Through Hole ERG5SJ473.pdf
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