창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31B103KHFSFNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31B103KHFSFNE Spec CL31B103KHFSFNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 630V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-3079-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31B103KHFSFNE | |
관련 링크 | CL31B103K, CL31B103KHFSFNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
ASTMLPA-125.000MHZ-LJ-E-T3 | 125MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V 7.5mA Enable/Disable | ASTMLPA-125.000MHZ-LJ-E-T3.pdf | ||
ERG-1SJ332 | RES 3.3K OHM 1W 5% AXIAL | ERG-1SJ332.pdf | ||
Y145440K0000T0L | RES 40K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y145440K0000T0L.pdf | ||
A1395SEHLX-T | IC HALL EFFECT SENSOR 6MLP | A1395SEHLX-T.pdf | ||
EL2141CS-MAT-T2 | EL2141CS-MAT-T2 EL SOP | EL2141CS-MAT-T2.pdf | ||
JRC4741 | JRC4741 JRC DIP 14 | JRC4741.pdf | ||
EKME500ELL331MJ20S | EKME500ELL331MJ20S NIPPON DIP | EKME500ELL331MJ20S.pdf | ||
DS1608C-153MLC | DS1608C-153MLC COILCRAFT SMD | DS1608C-153MLC.pdf | ||
SL6207C | SL6207C PSSR DIP8 | SL6207C.pdf | ||
BSS209PWL6327 | BSS209PWL6327 Infineon SMD or Through Hole | BSS209PWL6327.pdf | ||
MM522 | MM522 MEDER SMD or Through Hole | MM522.pdf | ||
IRFM360SCV | IRFM360SCV InternationalRectifier SMD or Through Hole | IRFM360SCV.pdf |