창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31B103KHFNNN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CL31B103KHFNNN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CL31B103KHFNNN | |
관련 링크 | CL31B103, CL31B103KHFNNN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 08055J120FAWTR | 12pF Thin Film Capacitor 50V 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) | 08055J120FAWTR.pdf | |
![]() | AAT3216IGV-2 5-T1 | AAT3216IGV-2 5-T1 AAT SOT | AAT3216IGV-2 5-T1.pdf | |
![]() | B28C03 | B28C03 CYSTECH SOP8 | B28C03.pdf | |
![]() | IRF7103QTR | IRF7103QTR IR 8SOICM | IRF7103QTR.pdf | |
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![]() | MAX530BCWG/ACEG | MAX530BCWG/ACEG MAXIM SOP | MAX530BCWG/ACEG.pdf | |
![]() | B4BEHTSKL | B4BEHTSKL N/A SMD or Through Hole | B4BEHTSKL.pdf | |
![]() | MLG0603S8N2 | MLG0603S8N2 TDK SMD or Through Hole | MLG0603S8N2.pdf | |
![]() | N8X372N004 | N8X372N004 PHI DIP | N8X372N004.pdf | |
![]() | EPSON2215G | EPSON2215G EPSON DIP4 | EPSON2215G.pdf | |
![]() | 901-9890-RFX | 901-9890-RFX AMPHENOL/WSI SMD or Through Hole | 901-9890-RFX.pdf | |
![]() | MCP809T-300I/TTTR | MCP809T-300I/TTTR Microchip SOT23-3 | MCP809T-300I/TTTR.pdf |