창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31B103KHFNFNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31B103KHFNFNE Spec CL31B103KHFNFNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3077-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31B103KHFNFNE | |
| 관련 링크 | CL31B103K, CL31B103KHFNFNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | S4-0R03J1 | RES SMD 0.03 OHM 5% 2W 4525 | S4-0R03J1.pdf | |
![]() | SAYZZ836MCA0F00 | SAYZZ836MCA0F00 Murata SMD or Through Hole | SAYZZ836MCA0F00.pdf | |
![]() | 3KV561K | 3KV561K WM Y5P | 3KV561K.pdf | |
![]() | AD542SH/883 | AD542SH/883 AD CAN | AD542SH/883.pdf | |
![]() | AFEM-7750-AF1 | AFEM-7750-AF1 AVAGO QFN | AFEM-7750-AF1.pdf | |
![]() | SBL-KENTCA0-F2 | SBL-KENTCA0-F2 EOI ROHS | SBL-KENTCA0-F2.pdf | |
![]() | Q3514CA00006700 | Q3514CA00006700 SEI SMD or Through Hole | Q3514CA00006700.pdf | |
![]() | RNV6361111(110657) | RNV6361111(110657) FCI SMD or Through Hole | RNV6361111(110657).pdf | |
![]() | 74VHCT00MTCX | 74VHCT00MTCX NS TSSOP | 74VHCT00MTCX.pdf | |
![]() | SN54F11J | SN54F11J TI SMD or Through Hole | SN54F11J.pdf | |
![]() | 91372 | 91372 ORIGINAL SOP | 91372.pdf | |
![]() | 75T510 S125BS | 75T510 S125BS IDT BGA | 75T510 S125BS.pdf |