창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31B103KGFNNNF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31B103KGFNNNF Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 500V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31B103KGFNNNF | |
관련 링크 | CL31B103K, CL31B103KGFNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | SFR25H0001800JR500 | RES 180 OHM 1/2W 5% AXIAL | SFR25H0001800JR500.pdf | |
![]() | FV2-0514D | FV2-0514D Lyson SMD or Through Hole | FV2-0514D.pdf | |
![]() | CSACV24MOX53J-RO | CSACV24MOX53J-RO MURATA 3.1 3.7 | CSACV24MOX53J-RO.pdf | |
![]() | SPX1086U-3.3 | SPX1086U-3.3 SIPEX TO-220 | SPX1086U-3.3.pdf | |
![]() | LW04A | LW04A TI TSSOP16 | LW04A.pdf | |
![]() | TCD2557DG | TCD2557DG TOSHIBA CCD | TCD2557DG.pdf | |
![]() | EECH-1 | EECH-1 TOS DIP4 | EECH-1.pdf | |
![]() | FPOR MPU V1.08 | FPOR MPU V1.08 PEWACD QFP | FPOR MPU V1.08.pdf | |
![]() | 583204-1 | 583204-1 FCI SOT-25 | 583204-1.pdf | |
![]() | TDA9881HN/V5,118 | TDA9881HN/V5,118 NXP SMD or Through Hole | TDA9881HN/V5,118.pdf | |
![]() | LTC1063CN | LTC1063CN LT CAN8 | LTC1063CN.pdf | |
![]() | MIC37139-5.0BS | MIC37139-5.0BS MIC SOT-223 | MIC37139-5.0BS.pdf |