창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31B103KDCNNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31B103KDCNNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 200V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2739-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31B103KDCNNNC | |
관련 링크 | CL31B103K, CL31B103KDCNNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | MC74F3893A | MC74F3893A MOT PLCC | MC74F3893A.pdf | |
![]() | T9415 | T9415 NA/ SOP | T9415.pdf | |
![]() | PCF8582BPB | PCF8582BPB PHI SMD or Through Hole | PCF8582BPB.pdf | |
![]() | RF50N06 | RF50N06 RF TO220 | RF50N06.pdf | |
![]() | CKCM25C0G1H220K | CKCM25C0G1H220K TDK SMD | CKCM25C0G1H220K.pdf | |
![]() | AV6-8.4-26A | AV6-8.4-26A ORIGINAL SMD or Through Hole | AV6-8.4-26A.pdf | |
![]() | U232 | U232 FSC CAN6 | U232.pdf | |
![]() | GN04046NOL | GN04046NOL PANASONIC QFN | GN04046NOL.pdf | |
![]() | BZX84-C18(18V) | BZX84-C18(18V) PHILIPS SMD or Through Hole | BZX84-C18(18V).pdf | |
![]() | DEHC32H331K | DEHC32H331K MURATA DIP | DEHC32H331K.pdf | |
![]() | V472PB2 | V472PB2 ORIGINAL SMD or Through Hole | V472PB2.pdf | |
![]() | EKMH800LGB392MA60M | EKMH800LGB392MA60M NIPPON DIP | EKMH800LGB392MA60M.pdf |