창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31B103JBCNNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31B103JBCNNNC Spec CL31B103JBCNNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2735-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31B103JBCNNNC | |
관련 링크 | CL31B103J, CL31B103JBCNNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
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![]() | C1206C394K3RACTU | 0.39µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C394K3RACTU.pdf | |
![]() | RT0805DRD0732R4L | RES SMD 32.4 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRD0732R4L.pdf | |
![]() | Y40221K73000T0W | RES SMD 1.73KOHM 0.01% 1/5W 0805 | Y40221K73000T0W.pdf | |
![]() | X9250US | X9250US XICR SMD or Through Hole | X9250US.pdf | |
![]() | 237818 | 237818 LINEAR SMD or Through Hole | 237818.pdf | |
![]() | 552617-2 | 552617-2 Fastron TO-220 | 552617-2.pdf | |
![]() | SN74HA244 | SN74HA244 SN SSOP | SN74HA244.pdf | |
![]() | SSM3K7002F--T5LC | SSM3K7002F--T5LC TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM3K7002F--T5LC.pdf | |
![]() | 1840121-1 | 1840121-1 Tyco SMD or Through Hole | 1840121-1.pdf | |
![]() | ADM241LJRS, | ADM241LJRS, AD SOP | ADM241LJRS,.pdf |