창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31B102KIFSFNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31B102KIFSFNE Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3072-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31B102KIFSFNE | |
| 관련 링크 | CL31B102K, CL31B102KIFSFNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | BU4532AW TO3P | BU4532AW TO3P ORIGINAL TO3P | BU4532AW TO3P.pdf | |
![]() | TZMC20 | TZMC20 VISHAY SOD-80 | TZMC20.pdf | |
![]() | ST95640R6 | ST95640R6 STM SMD-8 | ST95640R6.pdf | |
![]() | K16XMG | K16XMG ORIGINAL SOP8 | K16XMG.pdf | |
![]() | FOD10R-04 | FOD10R-04 ORIGINAL SMD or Through Hole | FOD10R-04.pdf | |
![]() | MAX4132EUK | MAX4132EUK MAXIM SOT23-5 | MAX4132EUK.pdf | |
![]() | HDSP 2111 S | HDSP 2111 S OSRAM LED | HDSP 2111 S.pdf | |
![]() | CXA581000 | CXA581000 SONY DIP | CXA581000.pdf | |
![]() | D3251GL | D3251GL SONY QFP | D3251GL.pdf | |
![]() | TACT82303PB | TACT82303PB TI QFP | TACT82303PB.pdf | |
![]() | LJB | LJB BX/TJ SMD or Through Hole | LJB.pdf | |
![]() | MAX1759EUB+T | MAX1759EUB+T MAX SMD or Through Hole | MAX1759EUB+T.pdf |