창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31B102KBCNNND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31B102KBCNNND Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 17/Dec/2015 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1000pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31B102KBCNNND | |
관련 링크 | CL31B102K, CL31B102KBCNNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
UP050SL180J-B-B | 18pF 50V 세라믹 커패시터 SL 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050SL180J-B-B.pdf | ||
FQ3225BR-12.000 | 12MHz ±50ppm 수정 20pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FQ3225BR-12.000.pdf | ||
HMC347G8TR | RF Switch IC VSAT SPDT 8GHz 50 Ohm 8-SOIC | HMC347G8TR.pdf | ||
71V256SA12PZG | 71V256SA12PZG IDT SMD or Through Hole | 71V256SA12PZG.pdf | ||
70886FB | 70886FB PHI DIP | 70886FB.pdf | ||
99399593 | 99399593 ON TO236-5 | 99399593.pdf | ||
IRF7027TRPBF | IRF7027TRPBF MICROCHIP QFP-80P | IRF7027TRPBF.pdf | ||
432024101 | 432024101 MOLEX SMD or Through Hole | 432024101.pdf | ||
KCF12J4332BP | KCF12J4332BP ORIGINAL SMD or Through Hole | KCF12J4332BP.pdf | ||
SN74LVC1G17DCK3 | SN74LVC1G17DCK3 TI/PBF SOT353 | SN74LVC1G17DCK3.pdf | ||
CHB-04H | CHB-04H E SMD | CHB-04H.pdf |