창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31A475KPHNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31A475KPHNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1809-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31A475KPHNNNE | |
| 관련 링크 | CL31A475K, CL31A475KPHNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
|  | CRCW201091R0JNTF | RES SMD 91 OHM 5% 3/4W 2010 | CRCW201091R0JNTF.pdf | |
|  | RR02J200RTB | RES 200 OHM 2W 5% AXIAL | RR02J200RTB.pdf | |
|  | HI1-5040-9 | HI1-5040-9 ORIGINAL CDIP16 | HI1-5040-9.pdf | |
|  | CR1500SCL | CR1500SCL Littelfuse DO-214AA | CR1500SCL.pdf | |
|  | ADSP-2181KS-1332.0 | ADSP-2181KS-1332.0 AD PQFP | ADSP-2181KS-1332.0.pdf | |
|  | MGA-53589-TR1 | MGA-53589-TR1 AVAGO SOT89 | MGA-53589-TR1.pdf | |
|  | EPF10K30TI144-4 | EPF10K30TI144-4 INFINEON TQFP | EPF10K30TI144-4.pdf | |
|  | EP1S40B956 | EP1S40B956 ALTERA BGA | EP1S40B956.pdf | |
|  | TMCP1A335MTR | TMCP1A335MTR HITACHI SMD | TMCP1A335MTR.pdf | |
|  | MSP-FET430U5X100-TI | MSP-FET430U5X100-TI ORIGINAL SMD or Through Hole | MSP-FET430U5X100-TI.pdf | |
|  | 61NM010H | 61NM010H TRIAD SMD or Through Hole | 61NM010H.pdf | |
|  | SGA8586 | SGA8586 SIRENZA SO86 | SGA8586.pdf |