창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31A475KOCLNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31A475KOCLNNC Spec CL31A475KOCLNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 저프로필 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2733-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31A475KOCLNNC | |
| 관련 링크 | CL31A475K, CL31A475KOCLNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | LH5G7PY9 | LH5G7PY9 SHARP QFP | LH5G7PY9.pdf | |
![]() | LF LK 1608R10K-T | LF LK 1608R10K-T TAIYO SMD or Through Hole | LF LK 1608R10K-T.pdf | |
![]() | M25P05VMN6T | M25P05VMN6T ST SOIC | M25P05VMN6T.pdf | |
![]() | EG-2102CA 200.0000M-PH | EG-2102CA 200.0000M-PH EPSON SMD or Through Hole | EG-2102CA 200.0000M-PH.pdf | |
![]() | L74VHC1GT50 | L74VHC1GT50 LRC SC70-5TSOP5 | L74VHC1GT50.pdf | |
![]() | VI-230EW | VI-230EW VICOR IN48V | VI-230EW.pdf | |
![]() | PJ6206P332MR | PJ6206P332MR ORIGINAL SOT-23 | PJ6206P332MR.pdf | |
![]() | MC11608HQ6N8K | MC11608HQ6N8K ORIGINAL SMD or Through Hole | MC11608HQ6N8K.pdf | |
![]() | NDS0610_G | NDS0610_G FSC sot23 | NDS0610_G.pdf | |
![]() | D892 | D892 FAIR TO-92 | D892.pdf | |
![]() | NCV8518PD50R2G5 | NCV8518PD50R2G5 ON SMD or Through Hole | NCV8518PD50R2G5.pdf |