창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31A475KL9LNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31A475KL9LNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 35V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 저프로필 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2732-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31A475KL9LNNC | |
관련 링크 | CL31A475K, CL31A475KL9LNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
CGA8M3X7S2A335K200KB | 3.3µF 100V 세라믹 커패시터 X7S 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | CGA8M3X7S2A335K200KB.pdf | ||
IMP812MEUS/T | IMP812MEUS/T IMP SOT-143-4 | IMP812MEUS/T.pdf | ||
46081-2010 | 46081-2010 MOLEX ROHS | 46081-2010.pdf | ||
AASK | AASK N/A 6 SOT23 | AASK.pdf | ||
MM3Z2V4 | MM3Z2V4 ON/PANJIT SMD or Through Hole | MM3Z2V4.pdf | ||
46D-12D15R | 46D-12D15R YDS DIP24 | 46D-12D15R.pdf | ||
M37413M4-194FP | M37413M4-194FP ORIGINAL QFP | M37413M4-194FP.pdf | ||
RCR05G910JS | RCR05G910JS ab SMD or Through Hole | RCR05G910JS.pdf | ||
XC4VLX160-10FF1513I | XC4VLX160-10FF1513I XILINX SMD or Through Hole | XC4VLX160-10FF1513I.pdf | ||
ND812 | ND812 NEC PDIP | ND812.pdf | ||
NT5TU64M16CG-AD | NT5TU64M16CG-AD ST TSSOP | NT5TU64M16CG-AD.pdf | ||
IDT7V3670L10PF | IDT7V3670L10PF IDT TQFP | IDT7V3670L10PF.pdf |