창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31A475KB9LNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31A475KB9LNNC Spec CL31A475KB9LNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 저프로필 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2731-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31A475KB9LNNC | |
관련 링크 | CL31A475K, CL31A475KB9LNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CMR06F152FPDP | CMR MICA | CMR06F152FPDP.pdf | |
![]() | MFR-25FRF52-210R | RES 210 OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FRF52-210R.pdf | |
![]() | DS1000S-209 | DS1000S-209 DALLAS SOP | DS1000S-209.pdf | |
![]() | UPA1501H(2)-AZ | UPA1501H(2)-AZ NEC ZIP-12 | UPA1501H(2)-AZ.pdf | |
![]() | CD4578D | CD4578D CTC SMD or Through Hole | CD4578D.pdf | |
![]() | C1005X7R1C103K | C1005X7R1C103K TDK SMD or Through Hole | C1005X7R1C103K.pdf | |
![]() | 1734774-3 | 1734774-3 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 1734774-3.pdf | |
![]() | B9-4812S2 | B9-4812S2 BOTHHAND SIP | B9-4812S2.pdf | |
![]() | B7B-XH-A-R(LF)(SN) | B7B-XH-A-R(LF)(SN) OMRON SMD or Through Hole | B7B-XH-A-R(LF)(SN).pdf | |
![]() | RNR55H3011FP | RNR55H3011FP mepco SMD or Through Hole | RNR55H3011FP.pdf |