창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31A475KB9LNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31A475KB9LNNC Spec CL31A475KB9LNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 저프로필 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2731-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31A475KB9LNNC | |
관련 링크 | CL31A475K, CL31A475KB9LNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 10YXG3300MEFCT810X28 | 3300µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | 10YXG3300MEFCT810X28.pdf | |
![]() | CMF554K7500FHBF70 | RES 4.75K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF554K7500FHBF70.pdf | |
![]() | F1248P | F1248P ORIGINAL SMD or Through Hole | F1248P.pdf | |
![]() | L144A828 | L144A828 INTEL BGA | L144A828.pdf | |
![]() | UPD65946F1-Y03-DN3-A | UPD65946F1-Y03-DN3-A Renesas NA | UPD65946F1-Y03-DN3-A.pdf | |
![]() | VX1520 | VX1520 VXIS QFP | VX1520.pdf | |
![]() | H51219 | H51219 ELEC&ELTEK SMD or Through Hole | H51219.pdf | |
![]() | PLA-X-10064 | PLA-X-10064 CPClare DIP6 | PLA-X-10064.pdf | |
![]() | ESG226M200AH4AA | ESG226M200AH4AA ARCOTRNI DIP-2 | ESG226M200AH4AA.pdf | |
![]() | HSD121MS11 | HSD121MS11 HANNSTAR SMD or Through Hole | HSD121MS11.pdf | |
![]() | QSA1746-3 | QSA1746-3 ORIGINAL PLCC | QSA1746-3.pdf | |
![]() | 3692B13FP | 3692B13FP ORIGINAL QFP64 | 3692B13FP.pdf |