창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31A395KAHNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31A395KAHNNNE Characteristics CL31A395KAHNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.9µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-3055-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31A395KAHNNNE | |
관련 링크 | CL31A395K, CL31A395KAHNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CUB-51-70010 | On-Delay Time Delay Relay DPDT (2 Form C) 1 Sec ~ 10 Sec Delay 10A @ 277VAC Socket | CUB-51-70010.pdf | |
![]() | D84321S | D84321S FUJ BGA | D84321S.pdf | |
![]() | 16MCS335MA | 16MCS335MA MARCON SMD | 16MCS335MA.pdf | |
![]() | MT58L128L18PT10A | MT58L128L18PT10A MICRON AYSMD | MT58L128L18PT10A.pdf | |
![]() | SM372EFSFN3MG12 | SM372EFSFN3MG12 SMART SMD or Through Hole | SM372EFSFN3MG12.pdf | |
![]() | SP747 | SP747 SSOUSA SMD or Through Hole | SP747.pdf | |
![]() | MM1115XFF | MM1115XFF MITSUMI SOP | MM1115XFF.pdf | |
![]() | 2SK2685 NOPB | 2SK2685 NOPB HITACHI SOT343 | 2SK2685 NOPB.pdf | |
![]() | MP037TW | MP037TW CTS SMD or Through Hole | MP037TW.pdf | |
![]() | TMS370C758FNPULLS | TMS370C758FNPULLS ti SMD or Through Hole | TMS370C758FNPULLS.pdf | |
![]() | M6653A-502 | M6653A-502 OKI SOP | M6653A-502.pdf |