창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31A335KAHNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31A335KAHNNNE Characteristics CL31A335KAHNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.3µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-2879-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31A335KAHNNNE | |
관련 링크 | CL31A335K, CL31A335KAHNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
B32022A3153M | 0.015µF Film Capacitor 300V 1500V (1.5kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.236" W (18.00mm x 6.00mm) | B32022A3153M.pdf | ||
744771147 | 47µH Shielded Wirewound Inductor 2.21A 75 mOhm Max Nonstandard | 744771147.pdf | ||
RCL040656R0JNEA | RES SMD 56 OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL040656R0JNEA.pdf | ||
H4523KBYA | RES 523K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4523KBYA.pdf | ||
MF11-0330005 | NTC Thermistor 3.3k Disc, 6.5mm Dia x 5.0mm W | MF11-0330005.pdf | ||
FDC38M707 | FDC38M707 SMSC QFP | FDC38M707.pdf | ||
000-01-09-162 | 000-01-09-162 ORIGINAL SMD or Through Hole | 000-01-09-162.pdf | ||
EP2C70F896 | EP2C70F896 ALTERA SMD or Through Hole | EP2C70F896.pdf | ||
113CFKC516/LN | 113CFKC516/LN MOT SMD | 113CFKC516/LN.pdf | ||
M1104NC440 | M1104NC440 WESTCODE MODULE | M1104NC440.pdf | ||
MKP200A-10 | MKP200A-10 MKP SMD or Through Hole | MKP200A-10.pdf | ||
B41124-A7337-M000 | B41124-A7337-M000 EPCOS NA | B41124-A7337-M000.pdf |