창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31A226MPHNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31A226MPHNNNE Spec CL31A226MPHNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-3051-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31A226MPHNNNE | |
관련 링크 | CL31A226M, CL31A226MPHNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
TS111F23IET | 11.0592MHz ±20ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS111F23IET.pdf | ||
RT1206BRC0775KL | RES SMD 75K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRC0775KL.pdf | ||
TC74HC04AFN(ELF,M) | TC74HC04AFN(ELF,M) TOSHIBA SOP-14 | TC74HC04AFN(ELF,M).pdf | ||
0812041KF05C0A | 0812041KF05C0A WOODHEAD SMD or Through Hole | 0812041KF05C0A.pdf | ||
6.3YXF1000MT810X13 | 6.3YXF1000MT810X13 RUBYCON DIP | 6.3YXF1000MT810X13.pdf | ||
9505VTU | 9505VTU SMC PLCC84 | 9505VTU.pdf | ||
VI-230-MX | VI-230-MX VICOR DC-DC | VI-230-MX.pdf | ||
72PR1K | 72PR1K BI SMD or Through Hole | 72PR1K.pdf | ||
W29C040-90P | W29C040-90P WIN PLCC | W29C040-90P.pdf | ||
CB038B0124KBA | CB038B0124KBA AVX SMD | CB038B0124KBA.pdf | ||
FD300R17ME3 | FD300R17ME3 EUPEC MODULE | FD300R17ME3.pdf |