창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31A226MOCLNNL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31A226MOCLNNL Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31A226MOCLNNL | |
| 관련 링크 | CL31A226M, CL31A226MOCLNNL 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MP6-2E-2F-4NN-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP6-2E-2F-4NN-00.pdf | |
![]() | CMF6571R500FKEK | RES 71.5 OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF6571R500FKEK.pdf | |
![]() | M11B416256A-25J/UCS | M11B416256A-25J/UCS EliteMT SOJ-40 | M11B416256A-25J/UCS.pdf | |
![]() | TC1.5-1+ | TC1.5-1+ MINI SMD or Through Hole | TC1.5-1+.pdf | |
![]() | SY100S894ZC | SY100S894ZC SYNERGY SOP | SY100S894ZC.pdf | |
![]() | B81122A1104M289 | B81122A1104M289 EPCOS DIP | B81122A1104M289.pdf | |
![]() | BL34119/MC34119 | BL34119/MC34119 ORIGINAL SOP-8 | BL34119/MC34119.pdf | |
![]() | 39010029 | 39010029 CONCORDELECTRONICS SMD or Through Hole | 39010029.pdf | |
![]() | HRB1-S-12V | HRB1-S-12V ORIGINAL SMD or Through Hole | HRB1-S-12V.pdf | |
![]() | MAX5935CAX+ | MAX5935CAX+ MAXIM SSOP36 | MAX5935CAX+.pdf | |
![]() | MCP6542T | MCP6542T MICROCHIP SOT-23-5 | MCP6542T.pdf | |
![]() | T54A | T54A CHINA IC | T54A.pdf |