창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31A226MOCLNNL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31A226MOCLNNL Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31A226MOCLNNL | |
관련 링크 | CL31A226M, CL31A226MOCLNNL 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-1GNF86R6C | RES SMD 86.6 OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GNF86R6C.pdf | |
![]() | RHFR150FUK03/MPC700.1. | RHFR150FUK03/MPC700.1. ORIGINAL SMD or Through Hole | RHFR150FUK03/MPC700.1..pdf | |
![]() | ADL-250SH | ADL-250SH TDK DIP-8 | ADL-250SH.pdf | |
![]() | W21-10RJI10R5% | W21-10RJI10R5% TTE SMD or Through Hole | W21-10RJI10R5%.pdf | |
![]() | T3390-33.000MHZ | T3390-33.000MHZ MF 5 7 | T3390-33.000MHZ.pdf | |
![]() | SIP2213DLP-AA-E3 | SIP2213DLP-AA-E3 VISHAY QFN | SIP2213DLP-AA-E3.pdf | |
![]() | 44AF | 44AF NO QFN-28 | 44AF.pdf | |
![]() | MCI5205-2.85YM5 | MCI5205-2.85YM5 MIC SOT23-5 | MCI5205-2.85YM5.pdf | |
![]() | SCD0502T-4R7K-N | SCD0502T-4R7K-N NULL SMD or Through Hole | SCD0502T-4R7K-N.pdf | |
![]() | HD2663GOOF | HD2663GOOF HTLINX QFP | HD2663GOOF.pdf | |
![]() | 7MBI25NE120-01 | 7MBI25NE120-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | 7MBI25NE120-01.pdf | |
![]() | AC1501-50K5A | AC1501-50K5A ORIGINAL TO5 | AC1501-50K5A.pdf |