창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31A226MOCLNNL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31A226MOCLNNL Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31A226MOCLNNL | |
| 관련 링크 | CL31A226M, CL31A226MOCLNNL 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RG3216P-2213-B-T1 | RES SMD 221K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-2213-B-T1.pdf | |
![]() | AC0603FR-0716RL | RES SMD 16 OHM 1% 1/10W 0603 | AC0603FR-0716RL.pdf | |
![]() | CB1167 | CB1167 ORIGINAL SSOP | CB1167.pdf | |
![]() | JDF-31WYE3 | JDF-31WYE3 ORIGINAL SMD or Through Hole | JDF-31WYE3.pdf | |
![]() | KL15L5R1 | KL15L5R1 Sangshin 2L(100Bag) | KL15L5R1.pdf | |
![]() | T221160A-35J | T221160A-35J TECH SOJ40 | T221160A-35J.pdf | |
![]() | ACT4808N-DI | ACT4808N-DI AEROFLEX DIP-40 | ACT4808N-DI.pdf | |
![]() | 2SA1408-0 | 2SA1408-0 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SA1408-0.pdf | |
![]() | EPF8452LC-3 | EPF8452LC-3 ALTERA PLCC | EPF8452LC-3.pdf | |
![]() | M39003-01-K | M39003-01-K NA SMD or Through Hole | M39003-01-K.pdf | |
![]() | UT7130-B.C | UT7130-B.C UTC TO-92 | UT7130-B.C.pdf | |
![]() | 2ZS150B | 2ZS150B FCI SMD or Through Hole | 2ZS150B.pdf |