창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31A226MOCLNNL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31A226MOCLNNL Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31A226MOCLNNL | |
| 관련 링크 | CL31A226M, CL31A226MOCLNNL 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | PR01000102709JR500 | RES 27 OHM 1W 5% AXIAL | PR01000102709JR500.pdf | |
![]() | H41K47DYA | RES 1.47K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | H41K47DYA.pdf | |
![]() | Y0793140K000T9L | RES 140K OHM 0.4W 0.01% RADIAL | Y0793140K000T9L.pdf | |
![]() | CD74HCT4520M96E4 | CD74HCT4520M96E4 TexasInstruments SMD or Through Hole | CD74HCT4520M96E4.pdf | |
![]() | TB6270GBFG | TB6270GBFG TOSHIBA SOP | TB6270GBFG.pdf | |
![]() | M30622MA-F10GP | M30622MA-F10GP MITSUBSHI QFP | M30622MA-F10GP.pdf | |
![]() | CRCW2010 562R 1% RT4 | CRCW2010 562R 1% RT4 VISHAY SMD or Through Hole | CRCW2010 562R 1% RT4.pdf | |
![]() | ATV500L | ATV500L ALTERA PLCC | ATV500L.pdf | |
![]() | THS3096PWPR | THS3096PWPR TI-BB TSSOP14 | THS3096PWPR.pdf | |
![]() | JX4N48 | JX4N48 ORIGINAL CAN6 | JX4N48.pdf | |
![]() | KTD718/KTB688 | KTD718/KTB688 KEC SMD or Through Hole | KTD718/KTB688.pdf |