창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31A226MOCLNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31A226MOCLNNC Spec CL31A226MOCLNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 저프로필 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2728-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31A226MOCLNNC | |
| 관련 링크 | CL31A226M, CL31A226MOCLNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
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![]() | TNPU120630K0AZEN00 | RES SMD 30K OHM 0.05% 1/4W 1206 | TNPU120630K0AZEN00.pdf | |
![]() | SM5866AS | SM5866AS NPC SOP-28 | SM5866AS.pdf | |
![]() | STC89C53RD | STC89C53RD STC DIP40 | STC89C53RD.pdf | |
![]() | LDB25E500A0001AE-415 | LDB25E500A0001AE-415 MURATA SMD or Through Hole | LDB25E500A0001AE-415.pdf | |
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![]() | 24356688 | 24356688 AMP SMD or Through Hole | 24356688.pdf | |
![]() | RB415 T146 | RB415 T146 ROHM SOT23-6 | RB415 T146.pdf | |
![]() | ZJSC-470-331TA | ZJSC-470-331TA TDK DIP | ZJSC-470-331TA.pdf | |
![]() | SMCC-220K-02 | SMCC-220K-02 Fastron SMD or Through Hole | SMCC-220K-02.pdf | |
![]() | UPD70F3731GC | UPD70F3731GC NEC QFP100 | UPD70F3731GC.pdf | |
![]() | 66700 | 66700 ORIGINAL DIP-8 | 66700.pdf |