창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31A226MOCLNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31A226MOCLNNC Spec CL31A226MOCLNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 저프로필 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2728-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31A226MOCLNNC | |
관련 링크 | CL31A226M, CL31A226MOCLNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | SIT1602BI-71-33E-25.000000E | OSC XO 3.3V 25MHZ OE | SIT1602BI-71-33E-25.000000E.pdf | |
![]() | 16FLH-SM1-TB | 16FLH-SM1-TB JST SMD or Through Hole | 16FLH-SM1-TB.pdf | |
![]() | RTT032432FTP | RTT032432FTP TAI SMD or Through Hole | RTT032432FTP.pdf | |
![]() | TY9000A000MMGF | TY9000A000MMGF TOSHIBA BGA | TY9000A000MMGF.pdf | |
![]() | LTC1682CMS8R | LTC1682CMS8R LT MSOP-8 | LTC1682CMS8R.pdf | |
![]() | LFE8423A-R | LFE8423A-R DELTA SOP | LFE8423A-R.pdf | |
![]() | WSL2512R3300FBA | WSL2512R3300FBA EPCOS SMD or Through Hole | WSL2512R3300FBA.pdf | |
![]() | PMN38EN,165 | PMN38EN,165 NXP Tape | PMN38EN,165.pdf | |
![]() | TC7WZ08FKTE85L | TC7WZ08FKTE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7WZ08FKTE85L.pdf | |
![]() | ISL6559CRJ | ISL6559CRJ INTERSIL SOP | ISL6559CRJ.pdf | |
![]() | 93LC56CT-I/P | 93LC56CT-I/P MIC DIP-8 | 93LC56CT-I/P.pdf |