창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31A226KOCLFNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31A226KOCLFNC Spec CL31A226KOCLFNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2725-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31A226KOCLFNC | |
관련 링크 | CL31A226K, CL31A226KOCLFNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
RG1005V-3010-P-T1 | RES SMD 301 OHM 0.02% 1/16W 0402 | RG1005V-3010-P-T1.pdf | ||
RN2111FV | RN2111FV TOSHIBA SO523 | RN2111FV.pdf | ||
ST72C254G1M6 | ST72C254G1M6 STM 28-SOIC(0.2957.5 | ST72C254G1M6.pdf | ||
KSP2907/2N2907A | KSP2907/2N2907A FAIRCHILD TO-92 | KSP2907/2N2907A.pdf | ||
IXSN50N100AU1 | IXSN50N100AU1 IXYS MODULE | IXSN50N100AU1.pdf | ||
2SB1121-TD | 2SB1121-TD SANYO SOT89 | 2SB1121-TD.pdf | ||
LM4120AIM533 | LM4120AIM533 ORIGINAL SMD or Through Hole | LM4120AIM533.pdf | ||
NT9705F-1H125 | NT9705F-1H125 NQVATE PQFP | NT9705F-1H125.pdf | ||
TL1963A-18DCYR | TL1963A-18DCYR TI SOT-223 | TL1963A-18DCYR.pdf | ||
25FE | 25FE Bussmann SMD or Through Hole | 25FE.pdf | ||
T589N04TOF | T589N04TOF EUPEC SMD or Through Hole | T589N04TOF.pdf | ||
M660-02-AA-ADT | M660-02-AA-ADT IDT SMD or Through Hole | M660-02-AA-ADT.pdf |