창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31A226KOCLFNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31A226KOCLFNC Spec CL31A226KOCLFNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2725-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31A226KOCLFNC | |
관련 링크 | CL31A226K, CL31A226KOCLFNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | SIT9120AI-1C3-25E200.000000Y | OSC XO 2.5V 200MHZ OE | SIT9120AI-1C3-25E200.000000Y.pdf | |
![]() | FXO-HC535R-180 | 180MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 55mA Enable/Disable | FXO-HC535R-180.pdf | |
![]() | 0925-563J | 56µH Shielded Molded Inductor 64mA 11 Ohm Max Axial | 0925-563J.pdf | |
![]() | LER015T39NK | LER015T39NK ORIGINAL SMD or Through Hole | LER015T39NK.pdf | |
![]() | RF100-11/FR-96 | RF100-11/FR-96 ROCKWELL QFP | RF100-11/FR-96.pdf | |
![]() | 76383-402LF | 76383-402LF FCI Call | 76383-402LF.pdf | |
![]() | HX8806-B1 | HX8806-B1 HIMAX QFP48 | HX8806-B1.pdf | |
![]() | J3593-6002 PL | J3593-6002 PL M SMD or Through Hole | J3593-6002 PL.pdf | |
![]() | LTAFK TEL:82766440 | LTAFK TEL:82766440 LT SMD or Through Hole | LTAFK TEL:82766440.pdf | |
![]() | KA3845AP | KA3845AP IT DIP | KA3845AP.pdf | |
![]() | FX509-N-TL-E | FX509-N-TL-E SANYO SOT-89-5 | FX509-N-TL-E.pdf |