창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31A225KBHNNNF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31A225KBHNNNF Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 8,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31A225KBHNNNF | |
| 관련 링크 | CL31A225K, CL31A225KBHNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ABM3C-22.1184MHZ-D4Y-T | 22.1184MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3C-22.1184MHZ-D4Y-T.pdf | |
![]() | SG-210STF 12.2880MS | 12.288MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 1.6 V ~ 3.6 V 1.8mA Standby (Power Down) | SG-210STF 12.2880MS.pdf | |
![]() | RC0805JR-07100KL | RES SMD 100K OHM 5% 1/8W 0805 | RC0805JR-07100KL.pdf | |
![]() | Y16241K25000Q23R | RES SMD 1.25KOHM 0.02% 1/5W 0805 | Y16241K25000Q23R.pdf | |
![]() | 85FR562 | RES 0.562 OHM 5W 1% AXIAL | 85FR562.pdf | |
![]() | KF102 | KF102 ST SOP-8 | KF102.pdf | |
![]() | VIP905 | VIP905 IBM PQFP-208 | VIP905.pdf | |
![]() | CLD2231A | CLD2231A CLEAR QFP | CLD2231A.pdf | |
![]() | N413PM | N413PM RENESAS SMD or Through Hole | N413PM.pdf | |
![]() | RFM4N50 | RFM4N50 ORIGINAL TO-3 | RFM4N50.pdf | |
![]() | LZ12VM-K | LZ12VM-K ORIGINAL SMD or Through Hole | LZ12VM-K.pdf |