창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31A225KBHNNNF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31A225KBHNNNF Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 8,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31A225KBHNNNF | |
| 관련 링크 | CL31A225K, CL31A225KBHNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CL05A474KQ5NNND | 0.47µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CL05A474KQ5NNND.pdf | |
![]() | RT1210CRB0756RL | RES SMD 56 OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRB0756RL.pdf | |
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![]() | DS1819BR-10-U | DS1819BR-10-U DALLAS SOT | DS1819BR-10-U.pdf | |
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![]() | CD4007UBM96G4 | CD4007UBM96G4 TI SOP14 | CD4007UBM96G4.pdf | |
![]() | SRT110 | SRT110 ORIGINAL TS-1 | SRT110.pdf | |
![]() | MV60539MP8 | MV60539MP8 FAIRCHILD ROHS | MV60539MP8.pdf | |
![]() | MB29LV800TA-12 | MB29LV800TA-12 FUJ SOP | MB29LV800TA-12.pdf | |
![]() | LSC1061P05 | LSC1061P05 MOT DIP | LSC1061P05.pdf | |
![]() | M30624MGP-224GP U | M30624MGP-224GP U RENESAS TQFP100 | M30624MGP-224GP U.pdf | |
![]() | 0402105K | 0402105K TAIYO SMD or Through Hole | 0402105K.pdf |