창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31A225KBHNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31A225KBHNNNE Spec CL31A225KBHNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2878-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31A225KBHNNNE | |
| 관련 링크 | CL31A225K, CL31A225KBHNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | B32669B6305J | 3µF Film Capacitor 400V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.709" Dia x 1.850" L (18.00mm x 47.00mm) | B32669B6305J.pdf | |
![]() | PLT0603Z2291LBTS | RES SMD 2.29K OHM 0.15W 0603 | PLT0603Z2291LBTS.pdf | |
![]() | SA615D/01,118 | RF Mixer IC Cellular, ASK, FSK, UHF, VHF Up Converter 500MHz 20-SO | SA615D/01,118.pdf | |
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![]() | 501591-1011 | 501591-1011 MOLEX SMD | 501591-1011.pdf | |
![]() | AT45DB041BTU | AT45DB041BTU ATMEL TSSOP | AT45DB041BTU.pdf | |
![]() | FHW0805UC6N8JGT | FHW0805UC6N8JGT ORIGINAL SMD or Through Hole | FHW0805UC6N8JGT.pdf | |
![]() | CD4049UBF-3A | CD4049UBF-3A HARRIS CDIP16 | CD4049UBF-3A.pdf | |
![]() | M--8104 | M--8104 ORIGINAL SMD or Through Hole | M--8104.pdf | |
![]() | SP3121AET | SP3121AET SIPEX SOP-18 | SP3121AET.pdf | |
![]() | OZH31B-C | OZH31B-C MICRO BGA | OZH31B-C.pdf |