창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31A225KB9LNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31A225KB9LNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 저프로필 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2723-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31A225KB9LNNC | |
관련 링크 | CL31A225K, CL31A225KB9LNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CBR06C909B5GAC | 9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CBR06C909B5GAC.pdf | |
![]() | HMC207MS8TR | HMC207MS8TR HITTITE SMD or Through Hole | HMC207MS8TR.pdf | |
![]() | CSACS8.19MTA-TC 8.19MHZ | CSACS8.19MTA-TC 8.19MHZ MURATA SMD or Through Hole | CSACS8.19MTA-TC 8.19MHZ.pdf | |
![]() | OP77QP | OP77QP PMI DIP | OP77QP.pdf | |
![]() | R6764-63 RP56D | R6764-63 RP56D CONEXANT QFP | R6764-63 RP56D.pdf | |
![]() | 6.8uf 16V 10% A | 6.8uf 16V 10% A avetron SMD or Through Hole | 6.8uf 16V 10% A.pdf | |
![]() | LC4060V75T100-10I | LC4060V75T100-10I LATTICE QFP | LC4060V75T100-10I.pdf | |
![]() | CD1116ALS/FIVP | CD1116ALS/FIVP NUTUNE SMD or Through Hole | CD1116ALS/FIVP.pdf | |
![]() | CG8660RY | CG8660RY ORIGINAL SMD or Through Hole | CG8660RY.pdf | |
![]() | SKKH72/22E | SKKH72/22E ORIGINAL MODULE | SKKH72/22E.pdf | |
![]() | MAX6126BASA25+ | MAX6126BASA25+ MAXIM SOP8 | MAX6126BASA25+.pdf |