창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31A225KB9LNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31A225KB9LNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 저프로필 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 1276-2723-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31A225KB9LNNC | |
| 관련 링크 | CL31A225K, CL31A225KB9LNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 2225GC103ZAT1A | 10000pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225GC103ZAT1A.pdf | |
![]() | LTM190EX-L05 | LTM190EX-L05 SAMSUNG SMD or Through Hole | LTM190EX-L05.pdf | |
![]() | HZ5C1N | HZ5C1N ORIGINAL DIP | HZ5C1N.pdf | |
![]() | AP4300BP-A/B | AP4300BP-A/B BCD DIP8 | AP4300BP-A/B.pdf | |
![]() | Q0365R===Fairchild | Q0365R===Fairchild ORIGINAL DIP-8 | Q0365R===Fairchild.pdf | |
![]() | CLA71054IW | CLA71054IW MITEL QFP | CLA71054IW.pdf | |
![]() | D55342K07B332ES | D55342K07B332ES STATE SMD or Through Hole | D55342K07B332ES.pdf | |
![]() | SOC586A | SOC586A MOTOROLA DIP-6 | SOC586A.pdf | |
![]() | 75915-319 | 75915-319 BERG SMD or Through Hole | 75915-319.pdf | |
![]() | 82551ER/82551QM | 82551ER/82551QM INTEL BGA | 82551ER/82551QM.pdf | |
![]() | KS56C450-MO | KS56C450-MO SAMSUNG DIP | KS56C450-MO.pdf |