창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31A107MQHNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31A107MQHNNNE Spec CL31A107MQHNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 100µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-1782-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31A107MQHNNNE | |
관련 링크 | CL31A107M, CL31A107MQHNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | SMBG6.5A-M3/5B | TVS DIODE 6.5VWM 11.2VC DO-215AA | SMBG6.5A-M3/5B.pdf | |
![]() | CMF50130R00FHEB | RES 130 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50130R00FHEB.pdf | |
![]() | F1L3B | F1L3B NO SMD or Through Hole | F1L3B.pdf | |
![]() | TPS77701D | TPS77701D TI SOP | TPS77701D.pdf | |
![]() | PCB87410VLK | PCB87410VLK NS QFP | PCB87410VLK.pdf | |
![]() | IW4017BD-SOP | IW4017BD-SOP NA SMD or Through Hole | IW4017BD-SOP.pdf | |
![]() | 09-50-3121 | 09-50-3121 MOLEX SMD or Through Hole | 09-50-3121.pdf | |
![]() | RD2A475M05011BB180 | RD2A475M05011BB180 SAMWHA SMD or Through Hole | RD2A475M05011BB180.pdf | |
![]() | CDR125-101MC | CDR125-101MC SUMIDA SMD | CDR125-101MC.pdf | |
![]() | SP706PCU(MAX706PCUA) | SP706PCU(MAX706PCUA) SPX SSOP-8 | SP706PCU(MAX706PCUA).pdf | |
![]() | DMS400-26-48 | DMS400-26-48 SYNQR SMD or Through Hole | DMS400-26-48.pdf |