창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL31A107MQHNNNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL31A107MQHNNNE Spec CL31A107MQHNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1782-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL31A107MQHNNNE | |
| 관련 링크 | CL31A107M, CL31A107MQHNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C3216X7R1C685K160AC | 6.8µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X7R1C685K160AC.pdf | |
![]() | TPSMC27CA | TVS DIODE 23.1VWM DO-214AB | TPSMC27CA.pdf | |
![]() | RT0805DRD07604KL | RES SMD 604K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRD07604KL.pdf | |
![]() | MP35-08 | MP35-08 MIC/LT SMD or Through Hole | MP35-08.pdf | |
![]() | P0305AB/AD | P0305AB/AD ORIGINAL SMD or Through Hole | P0305AB/AD.pdf | |
![]() | SVC348 | SVC348 ORIGINAL SMD or Through Hole | SVC348.pdf | |
![]() | L2B0715 | L2B0715 SUN BGA | L2B0715.pdf | |
![]() | BT136-600R | BT136-600R PHL TO-220 | BT136-600R.pdf | |
![]() | UT360-LF | UT360-LF USBEST SMD or Through Hole | UT360-LF.pdf | |
![]() | SiHFS11N50ATLa | SiHFS11N50ATLa VISHAY D2-pak(TO-263) | SiHFS11N50ATLa.pdf | |
![]() | M365019 | M365019 MHS DIP22 | M365019.pdf |